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查看全部 500 份 →电子产品热设计十大注意事项
随着设计规格的日益小型化，所有封装级的功率密度都会显著增加。散热对于电子设备的正常工作和长期稳定性而言至关重要，而元器件温度是否保持在规格范围内已成为确定设计的可接受性的通用标准。散热解决方案直接增加了产品的重量、体积和成本，却不会带来任...
2022-10-03
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无线数传通信产品的设计思想
说明了无线数传模块、数据终端、无线测控终端和无线数传电台的区别。选择无线产品的原则及注意事项。 2010年获得产品专利，产品专利号为 ZL 2010201111357.4 无线传感网络的集群组网控制器。 2010年11月...
2025-06-20
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单片机控制三维样品台的设计
本文主要介绍了单片机控制三维样品台的发展现状、技术指标以及基本设计思路等.硬件电路部分用CPLD作为步进电机的驱动芯片,单片机作为主控芯片,加上各部分的辅助电路以实现其功能.软件部分分别采用VHDL语言和汇编语言对CPLD和单片机进行编程,...
2024-12-31
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