硅钢技术资料下载专区，收录500份相关技术文档、开发源码、电路图纸等优质工程师资源，全部免费下载。
采用模拟实验装置模拟T CONFORM连续挤压包履双金属工艺，结果表明模拟实验是可行的，并得出7具有冶金结合界面的Cu／Steel复合线材．根据实验参数，采用数值模拟的方法研究T C1】／St
针对钢丝绳探伤检测中的数据存储，提出了一种用单片机实现USB 移动存储控制的方案。设计了一个系统，它实现了把现场检测的模拟信号转换成可以被移动存储器识别的数字信号，自动在存储器中建立文件，存储检测数据
针对传统图像增强算法在处理有大量噪声、光照不足或不均匀的图像，尤其是实际现场的带钢表面图像时效果较差的问题，提出基于小波变换的图像增强算法，将其应用于冷轧带钢表面缺陷图像的增强中。对比实验结果表明，该
芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集：300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究...
拉硅单晶与切磨抛工艺生产车间现场视频 全世界以集成电路为核心的电子元器件,95％以上是用硅材料制成的,而其中直拉硅单晶的用量超过85％
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的...