硅晶圆
硅晶圆:晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成长硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
资源总数
500
硅晶圆 热门资料
查看全部 500 份 →GB6109.10-1990漆包圆绕组线 第10部分:180级聚酯亚胺 聚酰胺复合漆包铜圆线
GB6109.10-1990漆包圆绕组线 第10部分:180级聚酯亚胺 聚酰胺复合漆包铜圆线
2013-04-15
66
GB6109.8-1989漆包圆绕组线-第8部分:热粘合或溶剂粘合聚酯漆包圆铜线.pdf
专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB6109.8-1989漆包圆绕组线-第8部分:热粘合或溶剂粘合聚酯漆包圆铜线.pdf
2013-04-24
33
GB6109.8-1989漆包圆绕组线 第8部分:热粘合或溶剂粘合聚酯漆包圆铜线.pdf
国标类相关专辑 313册 701MGB6109.8-1989漆包圆绕组线 第8部分:热粘合或溶剂粘合聚酯漆包圆铜线.pdf
2014-05-05
36
GB6109.6-1988漆包圆绕组线 第6部分:温度指数220的聚酰亚胺漆包圆铜线.pdf
国标类相关专辑 313册 701MGB6109.6-1988漆包圆绕组线 第6部分:温度指数220的聚酰亚胺漆包圆铜线.pdf
2014-05-05
30
GB6109.5-1988漆包圆绕组线 第5部分:温度指数180的聚酯亚胺漆包圆铜线.pdf
国标类相关专辑 313册 701MGB6109.5-1988漆包圆绕组线 第5部分:温度指数180的聚酯亚胺漆包圆铜线.pdf
2014-05-05
75