硅微
探索硅微技术的无限可能，从基础理论到前沿应用，这里汇聚了2004份精选资源。作为现代电子工程的核心，硅微技术以其高集成度、低功耗及卓越性能，在半导体制造、集成电路设计以及MEMS（微机电系统）开发中发挥着至关重要的作用。无论是初学者还是资深工程师，都能在此找到宝贵的学习资料与实践案例，助力您掌握这一...
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硅微 热门资料
查看全部 500 份 →微型真空泵、微型气泵选型说明
随着我国的仪器仪表工业的蓬勃发展，体积小巧、无油环保的微型真空泵、微型气泵、微型水泵得到越来越广泛的使用。如何才能在规格繁多的微型泵中选择最适合您的产品呢？
2013-10-13
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芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集： 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 6-英寸重掺砷硅单晶
芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集：300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究...
2021-11-02
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拉硅单晶与切磨抛工艺生产车间现场视频 全世界以集成电路为核心的电子元器件,95％以上是用硅材料制成的,而其中直拉硅单晶的用量超过85％
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2014-09-08
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TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的...
2013-10-22
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