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芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集： 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 6-英寸重掺砷硅单晶

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2021-11-02 7 硅基

拉硅单晶与切磨抛工艺生产车间现场视频全世界以集成电路为核心的电子元器件,95％以上是用硅材料制成的,而其中直拉硅单晶的用量超过85％

拉硅单晶与切磨抛工艺生产车间现场视频全世界以集成电路为核心的电子元器件,95％以上是用硅材料制成的,而其中直拉硅单晶的用量超过85％

2014-09-08 197 硅基

TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦

TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的...

2013-10-22 34 硅基

遥控电路,可控硅触发电路,语音电路分册

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2013-04-15 106 硅基

4路可控硅模块电路设计方案（原理图+pcb）

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2022-01-23 1 硅基

SN74174高速的硅栅CMOS器件芯片学习参考手册

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2022-02-15 7 硅基

74VHC573高速的硅栅CMOS器件芯片学习参考手册

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2022-02-15 7 硅基

74VCXH245高速的硅栅CMOS器件芯片学习参考手册

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2022-02-15 8 硅基