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硅基片

  • 项目的研究内容是对硅微谐振式加速度计的数据采集电路开展研究工作。硅微谐振式加速度计敏感结构输出的是两路差分的频率信号

    项目的研究内容是对硅微谐振式加速度计的数据采集电路开展研究工作。硅微谐振式加速度计敏感结构输出的是两路差分的频率信号,因此硅微谐振式加速度计数据采集电路完成的主要任务是测出两路频率信号的差值。测量要求是:实现10ms内对中心谐振频率为20kHz、标度因数为100Hz/g、量程为±50g、分辨率为1mg的硅微谐振式加速度计输出的频率信号的测量,等效测量误差为±1mg。电路的控制核心为单片机,具有串行接口以便将测量结果传送给PC机从而分析、保存测量结果。 按研究内容设计了软硬件。软件采用多周期同步法实现高精度,快速度的频率测量方案,并使用CPLD编程实现,这也是最难的地方。硬件采用现在流行的3.3V供电系统,选用EPM240T100C5N和较为实用的AVR单片机芯片Atmega64L,对应3.3V供电系统,串行接口使用MAX3232。 最后完成了PCB板的制作,经反复调试后得到了非常好的效果。采集的数据满足项目研究内容中的要求,当提高有源晶振的频率时,精度有大大提高了,此时已远远满足了项目中高精度,快速度测量的要求。另外,采用MFC编程编写了上位机的数据接收和数据处理专用软件,集数据采集,运算,作图,保存功能于一体。 此为CPLD语言部分

    标签: 硅微 加速度计 谐振式 项目

    上传时间: 2013-12-09

    上传用户:奇奇奔奔

  • 项目的研究内容是对硅微谐振式加速度计的数据采集电路开展研究工作。硅微谐振式加速度计敏感结构输出的是两路差分的频率信号

    项目的研究内容是对硅微谐振式加速度计的数据采集电路开展研究工作。硅微谐振式加速度计敏感结构输出的是两路差分的频率信号,因此硅微谐振式加速度计数据采集电路完成的主要任务是测出两路频率信号的差值。测量要求是:实现10ms内对中心谐振频率为20kHz、标度因数为100Hz/g、量程为±50g、分辨率为1mg的硅微谐振式加速度计输出的频率信号的测量,等效测量误差为±1mg。电路的控制核心为单片机,具有串行接口以便将测量结果传送给PC机从而分析、保存测量结果。 按研究内容设计了软硬件。软件采用多周期同步法实现高精度,快速度的频率测量方案,并使用CPLD编程实现,这也是最难的地方。硬件采用现在流行的3.3V供电系统,选用EPM240T100C5N和较为实用的AVR单片机芯片Atmega64L,对应3.3V供电系统,串行接口使用MAX3232。 最后完成了PCB板的制作,经反复调试后得到了非常好的效果。采集的数据满足项目研究内容中的要求,当提高有源晶振的频率时,精度有大大提高了,此时已远远满足了项目中高精度,快速度测量的要求。另外,采用MFC编程编写了上位机的数据接收和数据处理专用软件,集数据采集,运算,作图,保存功能于一体。 此为上位机程序部分

    标签: 硅微 加速度计 谐振式 项目

    上传时间: 2017-02-13

    上传用户:大三三

  • 过零触发双硅输出光耦MOC3061经典应用

    过零触发双硅输出光耦MOC3061经典应用

    标签: 3061 MOC 过零触发 双硅

    上传时间: 2017-03-07

    上传用户:yepeng139

  • 本程序主要实现控制单片机对晶体硅的实时控制

    本程序主要实现控制单片机对晶体硅的实时控制,达到模拟电热壶加热水的功能。

    标签: 程序 控制 单片机 实时控制

    上传时间: 2014-01-27

    上传用户:wfl_yy

  • DS2401增强型硅序列号是一款低成本的电子注册码

    DS2401增强型硅序列号是一款低成本的电子注册码,本代码应用了该元件的使用。

    标签: 2401 DS 增强型 硅序列号

    上传时间: 2017-05-15

    上传用户:BIBI

  • 模拟SBS(硅双向开关电路)电路

    0738、模拟SBS(硅双向开关电路)电路

    标签:

    上传时间: 2014-04-09

    上传用户:开怀常笑

  • 台湾六相公司 导热绝缘硅胶片 pdf.rar

    实用电子技术专辑 385册 3.609G台湾六相公司 导热绝缘硅胶片 pdf.rar

    标签:

    上传时间: 2014-05-05

    上传用户:时代将军

  • 硅微机械传感器 316页 8.4M.pdf

    传感器专辑 87册 901M硅微机械传感器 316页 8.4M.pdf

    标签:

    上传时间: 2014-05-05

    上传用户:时代将军

  • 硅稳压管 92页 1.4M.pdf

    元器件样本专辑 116册 3.03G硅稳压管 92页 1.4M.pdf

    标签:

    上传时间: 2014-05-05

    上传用户:时代将军

  • 用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究

    用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构,与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度,不损坏器件结构,实现了MEMS器件的芯片级封装。

    标签: MEMS 器件 芯片级封装 技术研究 键合

    上传时间: 2016-07-26

    上传用户:leishenzhichui