微导孔与手机板
大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)境界再搭配细线...
盲孔技术资料
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盲孔技术在电子制造中扮演着至关重要的角色，特别是在高密度互连（HDI）电路板设计中。通过精准钻孔而不穿透整个板材，盲孔能够有效减少PCB层数，提高信号传输效率与可靠性，适用于智能手机、平板电脑等小型化电子产品。掌握盲孔加工工艺对于提升产品性能至关重要。本页面汇集了455份关于盲孔的权威资料，包括最新研究进展和技术规范，是电子工程师深入学习和应用该技术的理想平台。
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微导孔与手机板:大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)...
贯孔电镀步骤说明.mht
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