📚 盲孔技术资料

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盲孔技术在电子制造中扮演着至关重要的角色，特别是在高密度互连（HDI）电路板设计中。通过精准钻孔而不穿透整个板材，盲孔能够有效减少PCB层数，提高信号传输效率与可靠性，适用于智能手机、平板电脑等小型化电子产品。掌握盲孔加工工艺对于提升产品性能至关重要。本页面汇集了455份关于盲孔的权威资料，包括最新研究进展和技术规范，是电子工程师深入学习和应用该技术的理想平台。

🔥 盲孔热门资料

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盲孔（Blind vias ）：盲孔是将 PCB 内层走线与 PCB 表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从 PCB 表面是看不出来的。在 Altium Designer19 中如何实现盲埋孔设计？ ...

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Altium Designer

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB 的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在 目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用 了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？...

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PADS 2007 盲埋孔

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孔.htm
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pads2007中盲埋孔的设计.pdf
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孔特征.swf
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镀通孔制程(镀通孔).pdf
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镀通孔制程(镀通孔).pdf
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自动加尾孔.scr
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