盲孔技术在电子制造中扮演着至关重要的角色,特别是在高密度互连(HDI)电路板设计中。通过精准钻孔而不穿透整个板材,盲孔能够有效减少PCB层数,提高信号传输效率与可靠性,适用于智能手机、平板电脑等小型化电子产品。掌握盲孔加工工艺对于提升产品性能至关重要。本页面汇集了455份关于盲孔的权威资料,包括最新研究进展和技术规范,是电子工程师深入学习和应用该技术的理想平台。
《超高斯与亚高斯混合信号的盲分离研究》,有用的忙分离算法文章。...
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👤 lanhuaying
基于广义特征值和核函数的非线性盲分离算法.pdf...
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👤 cuiyashuo
盲源分离——理论、应用与展望.pdf-详细介绍了盲源分离的理论和应用。...
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👤 Zxcvbnm
跳频信号时-频域分析与参数盲估计方法.pdf...
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👤 ls530720646
一种新的基于数据可靠性判决引导的CMA盲均衡算法.pdf...
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👤 赵云兴