电镀铜锡工艺
共 113 篇文章
电镀铜锡工艺 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 113 篇文章，持续更新中。
环路计算补偿和仿真
模电知识
BUCK变换中的尖峰问题
BucK变换器在开关转换瞬间．由于线路<BR>上存在感抗，会在主功率管和二极管上产生电<BR>压尖峰，使之承受较大的电压应力和电流冲击，<BR>从而导致器件热损坏及电击穿 因此，为避免<BR>此现象，有必要对电压尖峰的原因进行分析研<BR>究，找出有效的解决办法。
第11讲 差分放大电路
模电
通用模电
全面的模电解析，有助于入门提高
第03讲 半导体二极管
模电
MEMS器件气密封装工艺规范
MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密机械加工等多种加工技术,并应用现代信息技术构成的微型系统.
贴片胶与滴胶工艺
表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路<BR>板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。<BR>PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界
TI简介及模拟培训
模电小资料。里面讲了很多很有用。运用运放的知识
CMOS工艺多功能数字芯片的输出缓冲电路设计
<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; line-height: 21px; ">为了提高数字集成电路芯片的驱动能力，采用优化比例因子的等比缓冲器链方法，通过Hspice软件仿真和版图设计测试，提出了一种基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺的输出缓冲电路设计方案。本文完成了系统的
CMOS工艺下高摆幅共源共栅偏置电路
共源共栅级放大器可提供较高的输出阻抗和减少米勒效应，在放大器领域有很多的应用。本文提出一种COMS工艺下简单的高摆幅共源共栅偏置电路，且能应用于任意电流密度。根据饱和电压和共源共栅级电流密度的定义,本文提出器件宽长比与输出电压摆幅的关系,并设计一种高摆幅的共源共栅级偏置电路。<br />
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亳米波微带环行器设计模型
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本文依据微波电磁场理论概述了微带铁氧体器件在毫米波频率下的工作模式, 探讨了毫米波微带铁氧体器件的电参数的设计考虑, 对从事毫米波微带铁氧体器件的研究, 提供了基本的设计模型, 以期引起进一步的探讨。<br />
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