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本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
清管器在管道中运行时，其上的信号发射器发射出电磁脉冲信号，通过便携式位置探测仪上的信号接收装置接收信号，经过信号处理部分对信号进行解码、识别，最终将探测结果显示在液晶显示屏上。为了满足便携性的要求，探测仪采用低功耗设计，并大量使用贴片元件和...
本文对主要的板级电路故障诊断技术进行了系统的归纳和分类，重点讨论了数字系统、模拟系统及模数混合系统的电路故障诊断方法；指出了各个方法的优点以及存在的缺陷。最后，对该学科今后的发展方向进行了预测。
·摘要： 为了采集环境温度、湿度、大气压力、风速和风向等局部气象参数,本文以数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)为核心,采用先进的DSP+CPLD结构设计了输电线路局部气象监测装置,并分析了...
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->电路板布局、布线和安装的抗ESD设计规则.mht
在本次设计作品中，红外光通信装置采用红外光传输及无线工作机制， 其组成结构主要包括：红外发射装置、中继转发节点、红外接收装置三部分 组成。红外发射装置主要是由声音采集系统经单片机存储后发射，红外接收 装置接收到的信息经单片机存储后再经...