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《电磁兼容和印刷电路板》集理论和实践于一体,适合于那些涉及逻辑设计和PCB布局设计的工程技术人员,测试工程师和技师,从事机械、加工、制造和兼容调试工作的人员,EMC顾问以及负责对硬件工程设计进行监察的人员阅读参考。...

📅 👤 wang0123456789

从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重...

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