DC逻辑综合
芯片综合的过程:芯片的规格说明,芯片设计的划分,预布局,RTL 逻辑单元的综合,各逻辑单元的集成,测试,布局规划,布局布线,最终验证等步骤。设计流程与思想概述:一个设计从市场需求到实际应用需要运用工程的概念和方法加以实现,这需要工程人员遵循一定的规则按一定的设计步骤进行操作。 ...
芯片综合的过程:芯片的规格说明,芯片设计的划分,预布局,RTL 逻辑单元的综合,各逻辑单元的集成,测试,布局规划,布局布线,最终验证等步骤。设计流程与思想概述:一个设计从市场需求到实际应用需要运用工程的概念和方法加以实现,这需要工程人员遵循一定的规则按一定的设计步骤进行操作。 ...
支持2T2R基带和2.4GHz/5GHz双频段; 模块化的设计,方便很多产品的集成应用;...
USB2.0可以使用原来USB定义中同样规格的电缆,接头的规格也完全相同,在高速的前提下一样保持了USB 1.1的优秀特色,并且,USB 2.0的设备不会和USB 1.X设备在共同使用的时候发生任何冲突。 ...
画 USB电路,老是忘记它的引脚排列,每次都要去翻手册,很麻烦,索性整理了一下,以后用着也方便,这些图来自 USB 标准上。 以下均为插座或插头的前视图,即将插座或插头面向自己。 ...
PCC塑料管材生产控制任务的实现:温度控制 塑料管材生产线一个明显的工艺特征就是将聚乙烯或聚丙稀原材料通过挤出机加热 熔融,利用特定的模具挤压出具有特定形状,管径及壁厚符合国家规定标准的不同规格的成品管材。由此可见,温度控制是管材生产工艺的重要组成部分,温度参数的精确度直接影响到管材的性能及...