智能车电子设计竞赛报告汇总整理，包含电磁组、光电组、摄像组
光电组技术论文、 -2019-07-26 14:45 光电组，【激光】使用全解 -2019-07-26 14:45 武汉理工大学1队技术报告.pdf 1.1M2019-07-26 14:45 乐师一队技术报告.pdf 994KB2019-0...
2021-02-26
电源组装
电源组装技术资料下载专区，收录500份相关技术文档、开发源码、电路图纸等优质工程师资源，全部免费下载。
资源总数
500
电源组装 热门资料
查看全部 500 份 →电阻类3D封装表贴插装电阻可调电阻功率电阻封装库AD库PCB库共100个（ALTIUM 3D封装库）
电阻类3D封装表贴插装电阻可调电阻功率电阻封装库AD库PCB库共100个（ALTIUM 3D封装库），列表如下：Component Count : 100Component Name-----------------------------...
2022-01-06
12
微电子器件封装：封装材料与封装技术
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
2022-07-06
15
红外光通信装置 本科组 -全国大学生电子设计竞赛报告
在本次设计作品中，红外光通信装置采用红外光传输及无线工作机制， 其组成结构主要包括：红外发射装置、中继转发节点、红外接收装置三部分 组成。红外发射装置主要是由声音采集系统经单片机存储后发射，红外接收 装置接收到的信息经单片机存储后再经...
2022-08-14
4