电源改装

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本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

2022-07-06 15 电源改装

适用于PCB设计的电阻和电容封装指南,包含常见元件的封装参数与布局建议,可直接用于生产环境的封装库搭建。经过多个项目验证,适合快速上手与实际应用。

2026-02-13 2 电源改装