QFN SMT工艺设计指导
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，...
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查看全部1163个资源 »郑诗卫-印刷电路板排版设计
《印制电路板排版设计》由科技技术文献出版社出版，由郑诗卫编著。 针对电路板的设计要求，从电气性能方面进行PCB布局的分析和说明，并且介绍了PCB排版格式和版面要求并且有相应的案例分析。全书分六个章节，共288页。PDF中文。摘录自网上，可惜不能找出具体的出处。感谢原作者。...
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