电抗计算
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E608阻抗計算過程中注意事項 當有用到此種類型模塊時候,要求特別注意其H1與H2的值. 1. H2的值=絕緣層厚度+內層銅箔的厚度 2. 當計算4層板L3的阻抗時候,H2是PP+銅箔的厚度,而不是基板的絕緣層厚度.
2024-09-24
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一种适用于射频集成电路的抗击穿LDMOS设计
提出了一种具有深阱结构的RF LDMOS,该结构改善了表面电场分布,从而提高了器件的击穿电压。通过silvaco器件模拟软件对该结构进行验证,并对器件的掺杂浓度、阱宽、阱深、栅长进行优化,结果表明,在保证LDMOS器件参数不变的条件下,采用...
2013-10-18
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便携智能温度仪中小体积电源抗干扰设计
摘要:针对便携式智能温度仪中辅助电源设计,考虑其产品体积要求与温度、湿度等多路测量精度要求,选择FLYBACK(反激式DC/DC变换器)为设计基础,就其体积要求很小所带来的一系列的干扰给出了一些有用的抑制方法.通过优化变压器设计,电路结构设...
2013-11-17
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基于AnsoftDesigner的射频功放电路阻抗匹配优化设计
基于AnsoftDesigner的射频功放电路阻抗匹配优化设计
2022-07-06
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电路板布局、布线和安装的抗ESD设计规则.mht
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->电路板布局、布线和安装的抗ESD设计规则.mht
2024-07-01
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