电介质物理及介电现象
本书系西安交通大学研究生创新教育系列教材，主要介绍了工程电介质物理与介电现象的理论和相关知识。本书是根据我国电气工程专业研究生教学改革的实践经验和发展需求，在原电工材料及绝缘技术学科研究生电介质物理课程内容的基础上，修订编写而成。...
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第一章 概述第一节 硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、...
《电磁兼容导论》(第2版)
本书可作为大学电磁兼容 (EMC) 课程的教材，也可作为对EMC设计感兴趣的专业工程人员的参考书，其第 1版出版于 1992年。读者此前应该已经学习了大学本科电气工程专业的基本课程一电路分析、信号与系统、电子学和电磁场。本书构筑千这些基本技能、基本概念和基本原理之上，并将它们应用于现代电子系统的设计...
SPICE电路分析
电子产品的设计一般先从功能框图开始，然后细化到原理图，还要经过很复杂和繁琐的调试验证过程，最终才能完成。为了验证原理图的正确性，都要焊接实验板（样板），或使用易于插件的“面包板”，每个节点都必须正确和可靠，连接或焊接过程都是细致而耗时的工作，在器件很多时几乎是不可能完成的任务，而每次调整都要打样，耗...
（网盘）电子学基础
这个是资源是偏向电子技能的，里面有手工焊接相关的，电子元件介绍的，电阻，传感器，包含的很多，可以下载看看...
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