电容封装
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贴片电阻电容的封装形式及尺寸
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微电子器件封装:封装材料与封装技术
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
继电器Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-11MB
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表贴插装电阻功率电阻Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-19MB
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电源接口 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-1MB
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