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对微机电系统(Micro electro mechanical systems，MEMS)组装与封装工艺的特点进行了总结分析，给出了MEMS组装与封装设备的研究现状。针对MEMS产业发展的特点，分析了面向MEMS组装与封装的微操作设备中的工艺参数优化数据库、快速精密定位、模块化作业工具、快速显微视觉...

📅 👤 leishenzhichui
微机电系统 封装 关键技术 操作

📄 电参数测试技术文档

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JJG 01-94 电测量变送器 113页 1.8M.pdf
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电测仪表与电能计量 200页 2.8M.pdf

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介电参数计算.frm
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基于dsp的变频电源电参数测量系统的设计.pdf
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main.c
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chengxu.plg
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