LDO使用之热阻考虑
LDO使用之热阻考虑...
LDO使用之热阻考虑...
FPGA在软件无线电中的工程应用之同步技术。希望对大家有所帮助。...
封装部门给出单颗数据是14MA时4LM,实际驱动提供电流不同(恒流精度),所以出现在装成机芯(多颗串联)后,出现流明值只有3LM,而在装上泡壳后平均算起来≤2.8LM。其流明值在热测(在泡壳内运行一段...
软件无线电体系结构的一个重要特点是将A/D尽量靠近射频前端.为减少模拟环节,在较高的中频, ,乃至对射频信号直接进行数字化 .这就要求A/D器件具有适中的采样速率和很高的工作带宽 ....
用之于PRPTEL99的学习,可以在最短的时间内学会PROTEL的布线...