BGA布线指南
BGA布线指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号...
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HE-AAC是一种保证在高音质情况下压缩率很高的音频编码,它具有多声道、多采样率、高压缩比、高音质等特点,可以比AAC的编码效率提高至少30%,在48 Kb/s的码率下就可提供高品质立体声音频,已被全球数字广播协会和3GPP组织采纳......
介绍了TEA2025的应用电路,适用于单声道桥式(BTL)或立体声线路两种工作状态。...
陈建国编著,这是一本全面、系统地介绍调频立体声收音机的普及读物。...
TAS5727EVM 评估板用于演示和证明德州仪器TAS5727 器件的性能。TAS5727 将一个高性能的PWM处理器与一个D 类音频功率放大器整合在一起。该EVM 可以利用两个桥接负载(BTL) (2.0) 来配置。如需了解有关TAS5727EVM 器件的详细信息,请查阅(器件数据表SLOS...