ISE开发环境学习指南，ISE套件的介绍与安装，ISE基本功能介绍和应用
上传时间： 2013-06-11
上传用户：lingzhichao
·详细说明：C#环境的车牌认别系统源代码和30张测试图片；本程序对以上的30汽车图片的认别定位分割等准确率达至100％。文件列表: sample ......\App.ico ......\AssemblyInfo.cs ......\bin ......\...\Debug ......\...\Release &
上传时间： 2013-07-11
上传用户：changeboy
·本书定量地阐述了电磁干扰（EMI）的诊断和故障解决的电磁兼容（EM）技术，以及使用的仪器设备；定量地阐述了现场实际EMC测试中的电磁干扰问题、感性的串联损耗电磁兼容解决方案、传导型问题解决方案的工作模式、电磁兼容的容性解决方案；详细地阐述了对每种EMI的抑制措施和EMI抑制元件的应用条件；并给出了电磁干扰抑制措施的最佳方案选择。书中配有大量的图例、表格、计算公式。可参照的特性曲线、附录等。 目录译
上传时间： 2013-04-24
上传用户：jeffery
·DTMF编解码程序(Linux环境下)
上传时间： 2013-04-24
上传用户：zhang469965156
·CCS是TI开发的一个完整的DSP集成开发环境，也是目前使用得最为广泛的DSP开发软件之一。 本书详细地介绍了CCS中各种开发工具的使用，特别是对DSP／BIOS的应用做了较为详细的介绍。本书前半部分从CCS的基本使用开始，由浅入深地阐述了使用CCS开发环境完成DSP项目的建立、编辑、编译并最终完成调试的过程；接着，对DSP／BIOS的应用做了详细说明；本书的最后部分介绍了片级支持库(CSL)的使
上传时间： 2013-07-09
上传用户：zhichenglu
·T.264源代码(基于VC开发环境 最新版本)
上传时间： 2013-06-25
上传用户：zhangyi99104144
目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11 §3.3.1 项目立项流程： 11 §3.3.2 项目实施管理流程： 12 §3.3.3 软件开发流程： 12 §3.3.4 系统测试工作流程： 12 §3.3.5 中试接口流程 12 §3.3.6 内部验收流程 13 第三章 硬件EMC设计规范 13 第一节 CAD辅助设计 14 第二节 可编程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19 §3.2.2 FPGA的开发工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23 §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26 §3.2.5 VHDL语音 33 第三节 常用的接口及总线设计 42 §3.3.1 接口标准： 42 §3.3.2 串口设计： 43 §3.3.3 并口设计及总线设计： 44 §3.3.4 RS－232接口总线 44 §3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 45 §3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 45 §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47 第四节 单板硬件设计指南 48 §3.4.1 电源滤波： 48 §3.4.2 带电插拔座： 48 §3.4.3 上下拉电阻： 49 §3.4.4 ID的标准电路 49 §3.4.5 高速时钟线设计 50 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 51 §3.4.7 复位电路 51 §3.4.8 Watchdog电路 52 §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53 第五节 逻辑电平设计与转换 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66 第六节 母板设计指南 67 §3.6.1 公司常用母板简介 67 §3.6.2 高速传线理论与设计 70 §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76 §3.6.4 布线策略与电磁干扰 79 第七节 单板软件开发 81 §3.7.1 常用CPU介绍 81 §3.7.2 开发环境 82 §3.7.3 单板软件调试 82 §3.7.4 编程规范 82 第八节 硬件整体设计 88 §3.8.1 接地设计 88 §3.8.2 电源设计 91 第九节 时钟、同步与时钟分配 95 §3.9.1 时钟信号的作用 95 §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102 第十节 DSP技术 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特点与应用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110 §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114 第四章 常用通信协议及标准 120 第一节 国际标准化组织 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二节 硬件开发常用通信标准 122 §4.2.1 ISO开放系统互联模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建议 123 §4.2.3 I系列标准 125 §4.2.4 V系列标准 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128 §4.2.5 CCITT X系列建议 130 参考文献 132 第五章 物料选型与申购 132 第一节 物料选型的基本原则 132 第二节 IC的选型 134 第三节 阻容器件的选型 137 第四节 光器件的选用 141 第五节 物料申购流程 144 第六节 接触供应商须知 145 第七节 MRPII及BOM基础和使用 146
标签： 硬件工程师
上传时间： 2013-05-28
上传用户：pscsmon
·《DSP集成开发环境：CCS及DSP/BIOS的原理与应用》--源程序---书中例题源程序 目录名 对应的例子volume1 §2.1小节中有关CCS的基本操作的例子maxminmath §2.2
上传时间： 2013-04-24
上传用户：dianxin61
一、临近空间概况 二、临近空间研究意义及军事应用 三、临近空间现有研究成果 四、临近空间飞行器的研究难点 五、临近空间飞行器在通信领域的研究难点 六、如何来研究在临近空间环境下的载波捕获
上传时间： 2013-08-05
上传用户：h886166
·电磁干扰排查及故障解决的电磁兼容技术
上传时间： 2013-06-30
上传用户：W51631
