【摘要】通过对基于AVR 的SD 卡数据导出接口设计的描述,在系统总体结构思路基础上,提出系统的硬 件构成,详细分析了软件各部分的功能及实现。本设计在数据存储和交换领域具有很好的应用前景。 【关键词】SD 卡嵌入式系统SPI FAT32 数据库 SD 卡存储介质是一种新的大容量、非易失性外部存储系 统,它的出现提供了一个便宜的、结实的、卡片式的存储媒介。 SD 卡的容量从16 MB 到最高32 GB 不等。容量范围如此之 宽,可为众多应用提供充足的外部存储空间。 SD 卡作为各种消费电子产品外部存储的应用、开发技术 己经非常成熟、广泛。本设计尝试在AVR 单片机上实现对SD 卡读写操作,进而实现对SD 卡上数据库进行读写操作
上传时间: 2013-11-13
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采用晶片为nRF24E1,该晶片是工作于全球开放的2.4GHz频段,125个频道,高性能单片式无线收发晶片,内置高性能增强型51单片机(4clock),内含4组ADC12bit高速采样,单片机全速运行时功耗1mA。
上传时间: 2013-11-05
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采用晶片为nRF9E5,该晶片是工作在430/868/915Mhz频段的高性能单片式无线收发晶片,内置高性能增强型51单片机(4clock),内含4组ADC12bit高速采样,单片机全速运行功耗1mA.
上传时间: 2013-11-15
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实用性低成本电子计价秤系统设计 介绍了一种基于AT89S52 单片机的电子计价秤的软硬件设计方法。该系统采用双积分电路替代现在价格昂贵的A/D芯片作为数据采集系统,同时采用一片LM324芯片设计模拟A/D,用以开机读取蓄电池当前电压值,判断低电压。该系统是由应变片式传感器组成的全桥电路感应物料重量后转换成与之成线性关系的电压, 再通过双积分电路、输入AT89S52单片机进行处理, 且通过16 位LCD 液晶时时显示。同时由语音报价电路实现单价以及总价和找零的语音报价。该电子计价秤硬件电路包括液晶驱动芯片HT1621B、 低电压检测电路、语音驱动电路等, 达到了高效、可靠、精确的电子计价秤的设计目的。
上传时间: 2013-12-18
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关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。还有一个就是电阻,在DEVICE 库中,它也是简单地把它们称为RES1 和RES2,不管它是100Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻,都可以用AXIAL0.3 元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容:RAD0.1-RAD0.4有极性电容:RB.2/.4-RB.5/1.0二极管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器:XTAL1晶体管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2):VR1-VR5这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻译成中文就是轴状的,0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1 脚为E(发射极),而2 脚有可能是B 极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB 里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。在可变电阻
上传时间: 2013-11-03
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MC9S12DG128 的封装有两种,一种为80 引角的,它没有引出扩展总线,且AD 转换只引出了8 路;一种为112 引角的,两种都采用了表面贴片式封装.
上传时间: 2013-10-26
上传用户:adada
工艺流程波峰焊中的成型工作,是生产过程中效率最低的部分之一,相应带来了静电损坏风险并使交货期延长,还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件,B面以片式元件为主充分利用PCB空间,实现安装面积最小化,效率高单面混装* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式一面贴装、另一面插装* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式
上传时间: 2013-11-10
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表贴电容元件参数手册:105 个PDF文件,文件:ME、MH、MP、MT铝电解电容;TDK-CKCL、三星、松下、高射频功率、普军级二类军用无包封多层片式等多种系列表贴电容
上传时间: 2016-08-12
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LM358 内部包括有两个独立的、高增益、内部频率补偿的双运算放大器,适 合于电源电压范围很宽的单电源使用,也适用于双电源工作模式,在推荐的工 作条件下,电源电流与电源电压无关。它的使用范围包括传感放大器、直流增 益模块和其他所有可用单电源供电的使用运算放大器的场合。 LM358 的封装形式有塑封8引线双列直插式和贴片式。
上传时间: 2016-09-06
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USB 3.0 AF插座分为USB2.0 90度,180度, SMT贴片式,沉板式
标签: USB3.0插座 USB3.0 AF插座 USB 3.0图纸 USB 3.0 AF规格书 USB AF插座图纸 USB AF 90度
上传时间: 2016-01-09
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