浅谈多层印制电路板的设计和制作
从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重...
熔焊技术资料
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熔焊技术作为连接金属材料的关键工艺，在电子制造、汽车工业及航空航天等领域发挥着不可或缺的作用。通过精准控制温度与压力，实现不同材质间的高强度结合，是提升产品可靠性的核心技术之一。本页面汇集了332个精选熔焊资源，涵盖基础理论、最新研究成果及实际操作指南，旨在为工程师提供全面的学习资料和技术支持，助力您掌握这一关键技能，推动技术创新与发展。
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查看全部332个资源 »SLISP_V1709
SLISP_V1709 双龙ISP下载软件 1、增加支持器件 2、开放熔丝预写功能，以提高SPI方式器件的编程速度，提高生产效率。 支持的编程工具有： SL-USBISP A--------------连接PC编程 SL-USBCOPY A-------------连接PC编程及脱机拷贝 SL-U...
QFN SMT工艺设计指导
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，...
1W调频发射机
该文档详细介绍了一款FM发射机的制作方法，图文并茂，简单易成。按作者说法，若不焊错，一般功率都在600mW以上。...
CAM350 9.5.20
CAM350是一个PCB电子产品设计软件。能够对包括制造、信号层、钻孔、阻焊等等分析检查，为设计人员提高工作效率、节省开发费用和制造出更精良的产品起到了决定性的作用...
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