熔接机
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查看全部 500 份 →MEMS真空熔焊封装工艺研究
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法,在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试,结果发现,金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和A...
2016-07-26
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熔铝电阻率测量系统的研制
熔铝电阻率的测量基于电涡流原理,设计了传感器的结构和标定方法。为了简化测量熔铝电阻率的硬件电路,在信号处理电容中采用了LVDT 专用芯片AD598 硬软件结合消除了温度影响,在熔铝及铝基合金的凝固研究
2024-02-01
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熔铝电阻率的测量基于电涡流原理,设计了传感器的结构和标定方法。为了简化测量熔铝电阻率的硬件电路,在信号处理电容中采用了LVDT 专用芯片AD598 硬软件结合消除了温度影响,在熔铝及铝Abst
2024-02-10
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