焊锡
共 25 篇文章
焊锡 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 25 篇文章，持续更新中。
步进选型手册
步进选型手册，涵盖步科步进电机全系列型号参数与应用指导，适用于自动焊锡机等自动化设备的电机选型参考。
导线预上锡过多的案例
导线预上锡过多的案例解析，展示IPC标准在实际应用中的典型问题。通过具体实例分析过量焊锡对连接质量的影响，适用于电子制造与焊接工艺学习。
三菱电机生产无铅焊锡太阳能电池模块
·三菱电机生产无铅焊锡太阳能电池模块
焊锡膏使用常见问题分析
焊锡膏是表贴元件机焊的重要材料，使用中会有什么问题以及如何解决，看本文吧。
DIP波峰焊锡炉操作手册 7页 0.3M.pdf
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->DIP波峰焊锡炉操作手册 7页 0.3M.pdf
DIP波峰焊锡炉操作手册-7页-0.3M.rar
tyw 专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 DIP波峰焊锡炉操作手册-7页-0.3M.rar
手工焊锡培训资料
电子电器手工焊锡培训资料（图文解说）
SJ／T 11168-1998 免清洗焊接用焊锡丝 8页 0.3M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ／T 11168-1998 免清洗焊接用焊锡丝 8页 0.3M.pdf
贴片元件的DIY焊接过程图解
贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为“神焊”，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为“大眼牌”。
电子元器件及手工焊接
·作者：陈俊安 编丛书名：高职高专实习实训教材出版社：水利水电出版社ISBN：9787508433578出版时间：2006-8-1版次：1印次：页数：88字数：139000纸张：胶版纸包装：平装开本：定价：14 元内容提要本书是一本介绍电子手工焊接工艺的实训教材，内容涉及基本电子元件、焊锡、助焊剂、焊接工具、焊接操作、PCB板及元件的安装、PCB板的维修、接线端子、连接器及开关等内容。本书严格做到
【AD资料】一份很全面的PCB制造及设计资料
<p>【AD资料】一份很全面的PCB制造及设计资料：</p><p>COB邦定板设计规范</p><p>PCB 工艺设计规范</p><p>PCB 设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系(高清晰矢量曲线图)</p><p>PCB安全距离及其相关安全要求 5页</p><p>PCB标准层结构参考资料 14页 0.2M</p><p>SJ／T 11187-1998 表面组装用胶粘剂通用规范 15页 0.6M</p>
SMT生产实训 [王玉鹏，舒平生，郝秀云 主编] 2012年版.part1
<p>该资料较大，分为三个部分，全部下载完即可打开：</p><p>part1：http://dl.21ic.com/download/smt-268171.html </p><p>part2：http://dl.21ic.com/download/smt-268172.html </p><p>part3：http://dl.21ic.com/download/smt-26817
SMT生产实训 [王玉鹏，舒平生，郝秀云 主编] 2012年版.part2
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SMT生产实训 [王玉鹏，舒平生，郝秀云 主编] 2012年版.part3
<p>该文档为SMT生产实训 [王玉鹏，舒平生，郝秀云 主编] 2012年版.part3，</p><p style="white-space: normal;">该资料较大，分为三个部分，全部下载完即可打开：</p><p style="white-space: normal;">part1：http://dl.21ic.com/download/smt-268171.html </p><
元器件焊盘设计，你不懂的全在这里！
<p>PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。</p><p>对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力（也称为润湿力）能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。<br/></p>
PCB布线原则
<P><FONT face=Verdana>PCB 布线原则</FONT><BR><FONT face=Verdana>连线精简原则<BR>连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。<BR>安全载流原则<BR>铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜
DIP波峰焊锡炉操作手册 7页 0.3M.pdf
PCB及CAD相关资料专辑 174册 3.19G<br/>DIP波峰焊锡炉操作手册 7页 0.3M.pdf
PCB布线原则
<P><FONT face=Verdana>PCB 布线原则</FONT><BR><FONT face=Verdana>连线精简原则<BR>连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。<BR>安全载流原则<BR>铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜
CAM350 8.7.1使用说明
<P>CAM350 为PCB 设计和PCB 生产提供了相应的工具（CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。<BR>CAM350 v8.7的目标是在PCB设计和PCB制造之间架起一座桥梁随着如今电子产品的朝着小体积、高速度、低价格的趋势发展，导致了设计越来越复杂，这就要求精确地把设计数据转换到P
CAM350 8.7.1使用说明
<P>CAM350 为PCB 设计和PCB 生产提供了相应的工具（CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。<BR>CAM350 v8.7的目标是在PCB设计和PCB制造之间架起一座桥梁随着如今电子产品的朝着小体积、高速度、低价格的趋势发展，导致了设计越来越复杂，这就要求精确地把设计数据转换到P