超声波金丝球焊线机焊接压力控制系统设计
以STC12C2052AD单片机芯片为控制核心,采用PID控制技术,设计了一套针对半导体封装设备超声波金丝球焊线机的焊接压力控制系统。使其具备了高精度、多参数设置、高灵敏度、用户界面友好以及系统成本低等特点。...
以STC12C2052AD单片机芯片为控制核心,采用PID控制技术,设计了一套针对半导体封装设备超声波金丝球焊线机的焊接压力控制系统。使其具备了高精度、多参数设置、高灵敏度、用户界面友好以及系统成本低等特点。...
设计和实现了U盘SoC。本系统包括USB CORE和已验证过的CPU核、Nandflash、UDC_Control等模块,模块间通过总线进行通信。其中USB CORE为本文设计的重点,用Verilog HDL语言实现,同时并为此设计搭建了功能完备的Modelsim仿真环境,进行了仿真验证。...
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