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焊盘设计 的查询结果
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技术资料 PCB 焊盘与孔设计工艺规范
1. 目的
规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查 ...
经验分享 PCB焊盘过波峰设计标准
PCB焊盘过波峰设计标准
PCB焊盘过波峰设计标准 - 良好波峰焊接的关键因素
文章/文档 新手指导 --用PROTEL DXP电路板设计的一般原则 电路板设计的一般原则包括:电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、填充、跨接线等。
新手指导
--用PROTEL DXP电路板设计的一般原则
电路板设计的一般原则包括:电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、填充、跨接线等。
教程 PCB 焊盘与孔设计工艺规范
PCB 焊盘与孔设计工艺规范(供新手参考)
技术资料 IPC-7351英文版手册,SMT焊盘及阻焊设计标准
IPC7351,SMT焊盘及阻焊设计标准,可用于SMT器件PCB封装设计
PCB相关 表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求
IPC-7351不只是一个强调新的元件系列更新的焊盘图形的标准,如方型扁平无引线封装QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型无引线封装SON (Small Outline No-Lead);还是一个反映焊盘图形方面的研发、分类和定义——这些建立新的工业CAD数据库的关键元素——的全新变化的标准。 ...
经验分享 QFN SMT工艺设计指导
QFN SMT工艺设计指导.pdf
一、基本介绍
QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系数,在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形,大小接近于CSP,所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端, ...