通讯通信企业管理与执法全书家用电器
随着电子产品向小型化,便携化,网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难.原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装),封装间距的极限尺寸停留在0.3mm,这种间距引线容易弯曲,变形或折断,相应地对SMT组装工艺,设...
焊盘元件引脚直径与pcb焊盘孔径对应关系技术资料
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查看全部42837个资源 »eZ430-F2013开发工具用户指南
eZ430-F2013 是一款完整的 MSP430 开发工具，其在小巧的便携式 USB 棒状盒内提供了评估 MSP430F2013 以及完成整个项目所需的全部软硬件。eZ430-F2013 集成了 IAR Embedded Workbench 或 Code Composer Studio 集成开...
Blackfin嵌入式对称性多处理器的初步技术数据手册
概要2 个对称的600MHz 高性能Blackfin 内核328K Bytes 片内存储器每个 Blackfin 内核包括:2 个16 位MAC，2 个40 位ALU，4 个8 位视频ALU，以及1 个40 位移位器RISC 式寄存器和指令模型，编程简单，编译环境友好先进的调试、跟踪和性能监视内核电...
Allegro FPGA System Planner中文介绍
完整性高的FPGA-PCB系统化协同设计工具 Cadence OrCAD and Allegro FPGA System Planner便可满足较复杂的设计及在设计初级产生最佳的I/O引脚规划，并可透过FSP做系统化的设计规划，同时整合logic、schematic、PCB同步规划单...
基于MC9S12XHY系列的汽车控制解决方案
电子发烧友讯： 飞思卡尔是全球嵌入式处理解决方案、高级汽车电子、消费电子、工业控制和网络市场的领导者。从微处理器和微控制器到传感器、模拟集成电路(IC)和连接，我们的技术为创新奠定基础，构建更加环保、安全、健康...
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