VK36N6I超小超薄体积12C输出6按键触摸IC(芯片)
产品型号：VK36N6I 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：SOP16/QFN16L 产品年份：新年份 联 系 人：陈先生 Q Q： 361 888 5898 联系手机：188 2466 2436（信） 概述 ...
焊球重置技术资料
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焊球重置技术是现代电子封装与组装领域中不可或缺的关键工艺，广泛应用于BGA、CSP等高密度集成电路的修复与再加工过程中。掌握此技术对于提升电子产品可靠性和延长使用寿命具有重要意义。本页面汇集了2859份精选资料，涵盖从基础理论到高级实践技巧的全方位指导，助力每一位致力于成为行业精英的电子工程师快速成长，轻松应对各种复杂挑战。立即访问，开启您的专业进阶之旅！
🔥 焊球重置热门资料
查看全部2859个资源 »市面上常见的12C输出芯片9通道9键触摸检测，自动校准功能
产品型号：VK36N9I 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：SOP16/QFN16L 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 Q Q： 361 888 5898 联系手机：188 2466 2436（信） 概述 ...
低功耗VKD233DR超小超薄封装DFN6单键触摸芯片
产品型号：VKD233DR 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：DFN6L 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 Q Q：361 888 5898 联系手机：188 2466 2436（信） 概 述 VKD233DR VinTouchTM 是...
FPGA篮球计分计时器_QuartusII_verilog
功能：计分员通过按键为两支队伍计分，每支队伍个对应一个按键，积分按键每按下一次对应队伍积分增加1（两分和三分需要按下两次和三次），数码管显示本节剩余时间和24s倒计时，分别对应一个按键来重置本节剩余时间和24s倒计时。使用说明：k1 k2分别是增加两队的分数 K3：重置单节时间&...
超声波金丝球焊线机焊接压力控制系统设计
以STC12C2052AD单片机芯片为控制核心，采用PID控制技术，设计了一套针对半导体封装设备超声波金丝球焊线机的焊接压力控制系统。使其具备了高精度、多参数设置、高灵敏度、用户界面友好以及系统成本低等特点。...
💻 焊球重置源代码
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