DIY智能高频焊台
高频焊台基本功能完成，只能说是可用的状态，距离商业话还有一段路要走。板子基本安装调试完成，目前发现一些问题，进一步的工作将在总体测试后统一修改...
焊球重置技术资料
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焊球重置技术是现代电子封装与组装领域中不可或缺的关键工艺，广泛应用于BGA、CSP等高密度集成电路的修复与再加工过程中。掌握此技术对于提升电子产品可靠性和延长使用寿命具有重要意义。本页面汇集了2859份精选资料，涵盖从基础理论到高级实践技巧的全方位指导，助力每一位致力于成为行业精英的电子工程师快速成长，轻松应对各种复杂挑战。立即访问，开启您的专业进阶之旅！
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介绍一种车体焊装CAD 系统, 给出焊装胎具的CAD 设计方法; 提出焊装胎具设计的标准化问题。关键词: 焊装生产线 胎具 CAD 系统Abstract: A k ind of...
allegro焊盘命名规则
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