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焊球重置技术是现代电子封装与组装领域中不可或缺的关键工艺，广泛应用于BGA、CSP等高密度集成电路的修复与再加工过程中。掌握此技术对于提升电子产品可靠性和延长使用寿命具有重要意义。本页面汇集了2859份精选资料，涵盖从基础理论到高级实践技巧的全方位指导，助力每一位致力于成为行业精英的电子工程师快速成长，轻松应对各种复杂挑战。立即访问，开启您的专业进阶之旅！

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.功能与性能 （1）可以用16进制数预先设置5个数密码（共20bit），例如：F1A2E，密码可更改，上电后（复位）密码默认为20’h1_1111，设有一个密码输入完的确认键，在密码输入完成后以此信号作为判断密码是否正确的开始条件； （2）密码输入完成后按确认，若密码正确，绿灯亮，开...

📅 👤 小码农lz
进制数 密码 开关

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16.1.3 重置事件对象状态.txt
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ex1.c
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