📚 焊球重置技术资料

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焊球重置技术是现代电子封装与组装领域中不可或缺的关键工艺，广泛应用于BGA、CSP等高密度集成电路的修复与再加工过程中。掌握此技术对于提升电子产品可靠性和延长使用寿命具有重要意义。本页面汇集了2859份精选资料，涵盖从基础理论到高级实践技巧的全方位指导，助力每一位致力于成为行业精英的电子工程师快速成长，轻松应对各种复杂挑战。立即访问，开启您的专业进阶之旅！

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基于ST62单片机的称重显示控制器

一种基于ST62单片机的称重显示控制器A Weighing Display Controller Based on ST62 Single Chip Computer祛 FA(上海时博飞奥控制系统有限公司，上海201100)摘要在介绍了基于ST62单片机的基础上，详细描述了称重显控制器的硬件设计和软...

📅 2013-10-29 👤 钓鳌牧马

ST 62 单片机称重

移动式修焊机器人双DSP嵌入式视觉反馈控制系统

摘　要: 针对三峡水轮机叶片坑内移动式修焊机器人的作业过程测控问题, 研制了一种基于双数字信号处理器的嵌入式视觉反馈控制系统。采用功能单元模块化设计思想和叠层积木式装配结构, 该系统将基于TM S320DM 642 的图像采集与处理、基于TM S320L F2812 的运动控制与参数调整、数字...

📅 2013-10-08 👤 xinhaoshan2016

DSP 移动焊机器人