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焊球重置技术资料
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焊球重置技术是现代电子封装与组装领域中不可或缺的关键工艺，广泛应用于BGA、CSP等高密度集成电路的修复与再加工过程中。掌握此技术对于提升电子产品可靠性和延长使用寿命具有重要意义。本页面汇集了2859份精选资料，涵盖从基础理论到高级实践技巧的全方位指导，助力每一位致力于成为行业精英的电子工程师快速成长，轻松应对各种复杂挑战。立即访问，开启您的专业进阶之旅！
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STM32，5110液晶显示超声波测距探鱼器200KHz，带电路图，精确到厘米
STM32，5110液晶显示声纳探鱼器200KHz，带电路图，精确到厘米 MC34063升压，大声压发射，实际板子上滤波电路没要（电路图上的滤波电阻电容电感没焊，开路或者短路）。一般200KHz的换能器在水里面的耦合比较好，在空气中发射出来的（或者接收的）强度很低。 用的MOSFET Relay，c...
51单片机内置EEPROM测试程序
51单片机内置EEPROM测试程序...
基于C8051F020的自动称重系统设计
摘要：针对砂轮产品生产中传统的人工称重速度慢、精度低等问题，设计了碳化硅砂子自动称重系统．该系统采用C8051F020单片机实现传感器微弱信号的采集与转换，对A／D转换值进行数字平均值滤波，并对主直流电机进行PWM调速控制，实现碳化硅砂子的实时准确称重与定量输送．实验结果表明，该系统动态称重精度...
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