华硕内部的PCB设计规范
确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Ru...
焊球重置技术资料
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焊球重置技术是现代电子封装与组装领域中不可或缺的关键工艺，广泛应用于BGA、CSP等高密度集成电路的修复与再加工过程中。掌握此技术对于提升电子产品可靠性和延长使用寿命具有重要意义。本页面汇集了2859份精选资料，涵盖从基础理论到高级实践技巧的全方位指导，助力每一位致力于成为行业精英的电子工程师快速成长，轻松应对各种复杂挑战。立即访问，开启您的专业进阶之旅！
🔥 焊球重置热门资料
查看全部2859个资源 »芯片焊盘设计标准
大家都知道焊盘设计不合理将会产生很多问题，一份比较实用型的这方面标准，从生产，检验方面考虑，当然的人工检验和设备检验角度都合理....
浅谈多层印制电路板的设计和制作
从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重...
基于可重配置的OFDM基带系统的FPGA设计
1992年5月，JoeMitola首次明确提出了软件无线电的概念。软件无线电将模块化、标准化的硬件单元连接构成硬件平台，通过软件加载实现各种无线通信功能。端到端重配置技术是在软件无线电的基础上发展起来的，该技术使通信系统不仅具有重配置的能力，还能提供一体化的重配置管理架构，实现联合无线资源管理和网络...
LT8900 2.4G RF 射频
LT8900是LDT公司生产的一款低成本，高集成度的2.4GHZ的无线收发芯片，片上集成发射机，接收机，频率综合器，GFSK调制解调器。发射机支持功率可调，接收机采用数字扩展通信机制，在复杂环境和强干扰条件下，可以达到优良的收发性能。外围电路简单，只需搭配MCU以及少数外围被动器件。LT8900传输...
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