焊工
共 20 篇文章
焊工 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 20 篇文章，持续更新中。
rf800
一套适用于波峰焊工艺的助焊剂参数指南，涵盖喷涂量控制、预热设置及焊接角度选择，帮助优化焊接效果和工艺稳定性。
锡焊机理与SMT无铅焊接技术
1.锡焊原理与焊点可靠性分析
2.SMT关键工序—再流焊工艺控制
3.波峰焊工艺
4.无铅焊接的特点及工艺控制
5.过度阶段有铅、无铅混用应注意点
大型汽轮发电机转子线圈中频感应钎焊工艺研究
·大型汽轮发电机转子线圈中频感应钎焊工艺研究
电机阻尼环端头铝青铜与紫铜纤焊工艺试验研究
·电机阻尼环端头铝青铜与紫铜纤焊工艺试验研究
大容量电机转子超厚导电环钎焊工艺的研究
·大容量电机转子超厚导电环钎焊工艺的研究
基于DSP的铝合金双脉冲焊工艺过程优化
·基于DSP的铝合金双脉冲焊工艺过程优化
再流焊工艺技术研究(SMT工艺)
<P>再流焊工艺技术研究(SMT工艺):随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊
客车铝型材侧窗对接的钎焊工艺
分析用箔状钎料钎焊客车铝型材侧窗对接头的应用特点; 详述其钎焊工艺过程。<BR>关键词: 客车 侧窗 铝型材 钎焊 工艺<BR>Abstract: Th is paper analyses the a
LG63C-430／3.8螺杆压缩机转子补焊工艺
概述了螺杆压缩机转子在使用中产生的缺陷及修复工艺.
炼铁高炉炉壳超声波探伤的缺陷定位分析
炼铁高炉炉壳立焊缝、横(环) 焊缝经超声探伤后进行缺陷定位, 指导焊工刨削缺陷。通过缺陷定位分析, 研究刨削面与缺陷位置的角度因素, 提出解剖缺陷的一些技巧。
焊工手册.手工焊接与切割PDG.rar
资料->【F】机械结构->【F0】机械综合->【2】机械加工->焊工手册.手工焊接与切割PDG.rar
SJ 20882-2003 印制电路组件装焊工艺要求.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【行标】->SJ->SJ 20882-2003 印制电路组件装焊工艺要求.pdf
电子基础知识
全书包括电子元器件基础和装焊操作两部分。前者主要包括电阻器、电位器、电容器、电感器、半导体分立器件、换能元器件、半导体集成电路、表面组装元
器件的介绍。后者包括电子技术安全知识、电子工程图的识图、电子产品装焊工具及材料、印制电路板的设计与制作、焊接技术与表面组装技术、调试与工艺质量管理等。
硬件工程师手册_华为公司资料 159页
<p>第一章 概述</p><p>第一节 硬件开发过程简介</p><p>1.1.1 硬件开发的基本过程</p><p>硬件工程师手册_华为<br/></p><p>产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、</p><p>存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）</p><p>要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术
最新最全硬件工程师手册(全)
<p>产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、存储容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬
PCB设计教程：PCB画图规则与PCB设计实例
<p>（1）、可制造型设计 DFM</p><p>DFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。</p><p>（2）、印制电路 Printed Circuit</p><p>在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两
华为硬件工程师手册_全（159页）
<p>第一章 概述</p><p>第一节 硬件开发过程简介</p><p>§1.1.1 硬件开发的基本过程</p><p>产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、</p><p>存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）</p><p>要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术</p><p>资料、技术途径、技术支持，
华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版
<p>华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版</p><p><br/></p><p>第一节 硬件开发过程简介
§1.1.1 硬件开发的基本过程
产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、
存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）
要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术
资料、技术途径、技
硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发
硬件开发的基本过程
产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、存储容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确定后，作硬件和单板软件的详
MEMS真空熔焊封装工艺研究
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性，其气密性优于5×10-9 Pa·m3／s。封装样品的高低温循环实验和真空保持特性的测量结果说明，金属外壳