热风焊盘
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->SMD元件焊盘尺寸设计参考 8页 0.2M.pdf
2023-05-28
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双通道1206A ChipFET功率MOSFET推荐焊盘模式
New ON Semiconductor ChipFETs in the leadless 1206A package features the same outline as popular 120
2024-03-16
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焊盘与钢网的可制造性设计经验
焊盘与钢网的可制造性设计经验，密度等级A：最大焊盘伸出——适用于高元件密度应用中，典型的像便携/手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情况下很容易进行返修。 密度等级B：中等焊盘伸出——适用于中等元件...
2024-10-23
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基于ARM嵌入式热熔焊接机智能控制器的设计
PE管道热熔对接焊的工艺参数随管道尺度和环境条件的不同而不同,同时还受人为因素的影响,对焊接机自动化程度要求很高。介绍了基于ARM嵌入式热熔焊接机智能控制器的硬件和软件的设计方案。此方案符合焊接各个阶段工艺参数指标,并具有操作纠错及错误信息...
2014-12-31
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