一款热敏打印头的驱动程序,其中热敏头使用的是顶尖电子有限公司生产的TP2.
上传时间： 2014-08-11
上传用户：1583060504
热敏打印曲线平滑方法的文章，是我花2块钱买下来的，有借鉴意义。
标签： 热敏打印
上传时间： 2014-12-08
上传用户：h886166
热敏打印机的硬件设计原理图设计方案-protel99se
上传时间： 2013-12-29
上传用户：songnanhua
热敏打印机 AVR驱动 热敏打印机 AVR驱动
上传时间： 2017-07-09
上传用户：JasonC
适用于SC32440/2442,国内某知名wince开发商针对一款并口热敏打印机开发的底层驱动.该产品已经处于商业操作阶段.绝对可行!
上传时间： 2013-12-24
上传用户：xuanchangri
基于ARM与μCOS-II的嵌入式操作系统实现针式和热敏微型打印程序．
上传时间： 2014-01-06
上传用户：pinksun9
热敏打印机技术方案包括使用方面以及电气原理图设计
上传时间： 2019-12-25
上传用户：gsq156
如果 PCB 用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 连续的 40PIN 排针、排插必须隔开 2mm 以上。 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 输入、输出元件尽量远离。 电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 驱动芯片应靠近连接器。 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA 等封装的元器件不应放于 PCB 板正中间等易变形区 BGA 等阵列器件不能放在底面， PLCC 、 QFP 等器件不宜放在底层。 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集 中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于 3mm ； 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
上传时间： 2021-06-25
上传用户：xiangshuai
基于AT89C51和DS18B20的最简温度测量系统 温度检测的传统方法是使用诸如热电偶、热电阻、半导体PN结之 类的模拟温度传感器。信号经取样、放大后通过模数转换，再交自单片机处理。被测温度信号从温敏元件到单片机，
上传时间： 2015-11-21
上传用户：s363994250
本文详细地叙述了使用可调光电子镇流器ASIC（FM2822）和Freescale 单片机（MC9RS08KA2），设计智能型节能灯电子镇流器的硬件电路及软件编写思路。该系统设计主要基于节能的考虑，使用热释电传感器检测人的活动，通过光敏元件判别白天和晚上，实现对灯的节能控制，并通过遥控可以实现亮度调节。试验证明，该系统按要求实现了功能，工作可靠。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：woshiayin
