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数学计算  圆筒焊接热应力及残余应力分析的ansys有限元命令流

圆筒焊接热应力及残余应力分析的ansys有限元命令流

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其他  瞬态热应力分析例子-在 ansys软件中实现

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技术资料  UV_LIGA技术光刻工艺的研究

华中科技大学的硕士学位论文，使用光刻胶中的参数的研究：涂胶、前烘、曝光、后烘、热应力、显影

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技术资料  SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...

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通信技术  热释红外相关资料集 67篇

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通信技术  热释电效应及其应用

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通信技术  热释电红外控制电路

热释电红外控制电路

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元器件  普爱尔传感器厂热释红外

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元器件  深圳翰群科技产品目录热释红外

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开关电源  开关电源完整的EMI和热设计英

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