热学
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热学 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 34 篇文章，持续更新中。
传热学
传热学相关文件，详细介绍其功能，特点。希望能帮助更多的人解惑。
计算流体力学与传热学
计算流体力学与传热学是陶文铨院士的经典之作，对从事相关研究的工作者有很好的指导作用
HEAT TRANSFER 教程
麻省理工传热学教材：A Heat Transfer TextBook 3rd edition
J.H. Lienhard IV, J.H. Lienhard V, A heat transfer textbook 3rd edition, PHLOGISTON PRESS, 2005
导热方程求解matlab代码
传热学课程设计，利用差分法求解二维传热问题，供参考学习
GB 3102.4-1993 热学的量和单位.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【国标 GB】->GB 3100、3101、3102 国际单位制->GB 3102.4-1993 热学的量和单位.pdf
LED电学、热学和光学特性研究
LED 的发光性能不仅和其电学特性相关，还受其结温影响。因此，通过实际测试和仿真工具来研究其散热
性能及热管理方法在LED 的设计过程中十分重要。本文对LED 的电学、热学及光学特性进行了协同研究。
在仿真方面，完成了一个板级系统的电-热仿真；在测试方面，讨论了一个热-光联合测试系统的应用。
Si基膜片型气敏传感器微结构单元的热学性能
微结构气敏传感器由于其微型化、低功耗、易阵列化和易批量生产等优点而受到国内外研究者的广泛关注。利用微机电系统(MEMS) 加工技术,制备Si 基膜片型微结构单元,并分析其热学性能。这种单元工作区温度为
传热学教材
传热必修课程，用于窑炉、化工等众多行业，对于设计者有不小帮助
大型汽轮发电机端部物理场的研究及其进相运行分析
本论文围绕大容量汽轮发电机的进相运行展开了研究工作。全文共分七章。第一章首先阐述了发电机进相运行的重要性和迫切性，对国内外相关方面的研究概况作了较为系统全面的综述，并对本论文的研究内容作了简单介绍。第二章给出了低频三维涡流电磁场的复边值问题，并介绍了复矢量场的一些理论基础。然后分别利用伴随算子和伴随场函数(广义相互作用原理)、最小作用原理和拉格朗日乘子法(广义变分原理)，建立了低频三维涡流电磁场中
基于光纤光栅传感系统的电器触头温度场监测研究.rar
低压开关电器开断引起的电弧光亮度强且温度高，放电间隙内电流密度和压力大，可能导致触头过热，温度过高将造成金属材料的机械强度下降、蠕变形熔化、绝缘材料寿命缩短。因开关电器使用在高电压、大电流的环境中，当电力系统事故瞬间还出现强烈的电磁暂态过程，这些都产生强电场、磁场及强电磁干扰，一般电子类传感器以电流、电压或电阻的形式进行信号传输，测量起来比较困难。因此开关电器触头温度场检测技术的研究，对于理解燃弧
BOSCH型车用雪崩整流二极管的设计与制造
<p>在汽车运行中，往往由于抛负载的作用而产生较大的感生电动势，巨大的感生电动势将会对电压要求较低的集成电路造成损坏。在汽车行业中，如何设计并制造一种能吸收感生电动势并且可靠性较高的整流二极管成为各大车用二极管研发企业的热门课题。</p><p>本文瞄准国内汽车行业快速发展，并且国内目前没有核心技术，大多数车用二极管都需要进口的现状，以此为契机，研制一种高可靠性的大功率车用雪崩整流二极管。</p><
永磁电机温升计算及冷却系统设计.rar
永磁电动机相比其他类型的电动机其性能指标突出，将广泛应用于各个行业。但是随着电机工业朝着大容量、高功率密度、小体积的趋势发展，永磁电动机温升与其它各项指标在配合上发生了分歧。为了解决这些问题，就要对永磁电机进行合理的冷却设计及温度计算。永磁电机的温升计算除了要考察定子绕组处的受热，同时也要兼顾永磁体的温度情况‰本文对永磁电机的温度计算及冷却系统进行了如下分析设计： 首先，通过电磁学与传热学、流体力
感应加热温度场的数值模拟.rar
本文主要研究感应加热器内被加热钢坯温度分布的数值模拟。感应加热是利用工件中涡流的焦耳效应将工件加热，这种加热方式具有效率高、控制精确、污染少等特点，在工业生产中得到了广泛的应用。如何设置加热过程的参数使之满足被加热工件中各项性能要求是普遍关注的问题。工件的诸多性能指标与热处理过程中的温度分布是密切相关的，然而基于实验的系统设计方法却耗时费力，并且温度测量成本高，传感器的引入还会影响本来的温度分布。
LED主要参数与特性
LED主要参数与特性
LED是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性：I-V特性、C-V特性和光学特性：光谱响应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。本文将为你详细介绍。
英飞凌IGBT参数中文版
本资料介绍了英飞凌IGBT参数，其中包括电压参数，电流参数，开关参数，二极管参数，热学参数等必要参数，供设计人员参考
传热学 第四版 陶文铨
<p>《传热学第四版》是2006年高等教育出版社出版的图书，作者是杨世铭、陶文铨。本书可作为高等学校能源动力类、化工与制药类、航空航天类、机械类、环境与安全类、交通运输类、武器类以及土建类等专业的教科书或教学参考书，也可供其他专业选用和有关科技工作者参考。本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材，是在第三版的基础上，根据教育部制定的“高等学校工科本科传热学课程教学基本要求”，并总结近年来教学改革
Matlab PDE工具箱有限元法求解偏微分方程
<p>在科学技术各领域中，有很多问题都可以归结为偏微分方程问题。在物理专业的力学、热学、</p><p><br/></p><p>电学、光学、近代物理课程中都可遇见偏微分方程。</p><p><br/></p><p>偏微分方程，再加上边界条件、初始条件构成的数学模型，只有在很特殊情况下才可求</p><p><br/></p><p>得解析解。随着计算机技术的发展，采用数值计算方法，可以得到其数值解。</p>
LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究
<p>本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。</p><p>经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固品、焊线、灌胶、测试、分光五个阶段。封装
传热学(第四版)高教
<p>传热学经典书籍，值得下载，非常推荐，传承经典</p>
固体物理学第二版.pdf
<p>固体物理学 第二版<br style="color: rgb(102, 102, 102); font-family: 微软雅黑, 宋体, Arial; font-size: 14px; letter-spacing: 1px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);"/>作 者： 胡安，章维益 编<br styl