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查看全部 500 份 →電子元件失效分析技朮與案例1
适用于电子制造与质量控制项目，提供常见元件失效的分析方法与实际案例，帮助工程师快速定位问题根源。涵盖故障模式、检测手段及修复策略，适合提升产品可靠性与维护效率。
2026-03-09
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超薄芯片Backend工艺分析及失效研究
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASM...
2022-06-26
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