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查看全部 500 份 →热激励硅谐正式压力传感器温度场的有限元计算
针对一种典型的采用电阻热激励、压敏电阻拾振的压力微传感器的实际结构,利用有限元法系统地对其温度场进行模拟计算,分析并得出了激励电阻在粱谐振子上位置、长度、宽度变化时;粱谐振子长度、宽度、厚度变化
2024-02-23
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CMM是软件过程能力成熟度模型(Capacity Maturity Model)的简称,是卡内基-梅隆大学软件工程研究院为了满足美国联邦政府评估软件供应商能力的要求,于1986年开始研究的模型,并于1991年正式推出了CMM 1.0 版。C...
2015-04-21
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