Ansys专题教程
Ansys专题教程，里面包括动力学、电磁场、优化设计、热分析、耦合场和几个例子...
热分析技术资料
📦 资源总数：16587
📄 技术文档：1
💻 源代码：15273
🔌 电路图：2
热分析技术是研究材料在受热过程中物理化学性质变化的重要手段，广泛应用于电子元器件、半导体材料及电池等领域的性能评估与优化。通过精确测量温度变化对样品的影响，帮助工程师理解材料的热稳定性、相变特性及其在不同条件下的行为表现。掌握热分析技能对于提升产品可靠性和开发新材料至关重要。本页面汇集了16587份精选资源，涵盖DSC（差示扫描量热法）、TGA（热重分析）等多种技术资料，助力您深入探索热分析...
🔥 热分析热门资料
查看全部16587个资源 »Mentor PADS Professional 专业版 VX.2.1 软件下载
PADS Professional 是PADS家族最高阶的套装，适合需要处理一切的工程师处理最复杂的挑战，更好更快使用Xpedition技术提供了无可比拟的性能及超值的价格增加跨越PCB设计和FPGA协同设计效率使用HyperLynx提供信号/电源完整性和热分析和验证设计功能强大且易于使用的功能，包...
Mentor PADS Professional 专业版 VX 2.5 软件下载
PADS Professional 是PADS家族最高阶的套装，适合需要处理一切的工程师*处理最复杂的挑战，更好更快*使用Xpedition技术提供了无可比拟的性能及超值的价格*增加跨越PCB设计和FPGA协同设计效率*使用HyperLynx提供信号/电源完整性和热分析和验证设计*功能强大且易于使用...
综合模块化航空电子设备结构设计
为了提高我国航空电子设备设计能力，满足下一代飞机对综合模块化航空电子设备的需求，“综合模块化航空电子封装及接口研究”被列入预先研究课题，该课题主要针对航空电子设备外场可更换模块（LRM）机箱和安装架等基础技术应用作深入研究，本文的工作即为该课题研究内容之一。本文在研究世界先进综合模块化航空电子（IM...
使用 Sigrity PowerDC 进行直流压降仿真的方法（实例仿真过程）
确保可靠的电源供应，Sigrity™ PowerDC™应用于电热协同仿真，热点检查，低压大电流的 PCB和封装产品电性能分析。PowerDC 针对于当前低压大电流的 PCB 和封装产品提供了全面的直流分析，并且集成了热分析功能，实现电热的混合仿真。通过 PowerDC 可以确保各器件端到端的电压降裕...
📄 热分析技术文档
查看更多 »💻 热分析源代码
查看更多 »📂 热分析资料分类