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利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的（如0．1mm左右）切缝，完成对材料的切割。

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激光测距程序，MCU用的是三星的八位处理器，型号为S3C8245，如有不不明白，请发邮件到MICHEAL23·SOHU。COM...

📅 👤 wangzhen1990
激光测距 程序

这是一个分治解决的零件切割问题:给定一块宽度为W的矩形板，矩形板的高度不受限制。现需要从板上分别切割出n个高度为hi，宽度为wi的矩形零件。切割的规则是零件的高度方向与矩形板的高度方向保持一致。问如何切割使得所使用的矩形板的高度h最小？加上一个小界面...

📅 👤 水中浮云
分 零件 切割 宽

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