溶解热
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结合大功率LED热流模型和结构，我们不难看出，影响大功率LED热阻的主要因素有：1. LED晶片的导热能力;2. 固晶粘合胶的导热能力以及粘合的品质;3. 器件(包括晶片)热通道的长度;4. 灌封材料的热导能力;5. 热沉的热导能力。
2013-11-11
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GB6109.9-1989漆包圆绕组线 第9部分：热粘合或溶剂粘合直焊性聚氨酯漆包圆铜线.pdf
国标类相关专辑 313册 701MGB6109.9-1989漆包圆绕组线 第9部分：热粘合或溶剂粘合直焊性聚氨酯漆包圆铜线.pdf
2014-05-05
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基于LPC1100的热敏微打解决方案
热敏微打控制模块采用NXP公司的32 ARM微控制器LPC1100作为主控芯片，外加输入电压检测、RS232通讯、字库扩展、打印电压控制、步进电机控制以及热敏打印机芯控制。其中热敏打印机芯控制增加过温保护和缺纸检测使系统更稳定。
2013-10-22
82
印制电路板镀槽溶液的控制.mht
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->印制电路板镀槽溶液的控制.mht
2024-10-29
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