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BGA返修需要根据不同的焊膏曲线设定温度曲线,使焊盘处的温度曲线与焊膏曲线相接近。一般采用图1所示的多温区加热方式,将温度曲线分为预热区、活性区、回流区、冷却区。

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👤 canderile ⬇️ 1 次下载

本资源提供了一套完整的实时曲线绘制解决方案,适用于需要动态展示数据变化趋势的应用场景。程序基于位图技术实现,支持多种曲线模式选择,包括向左移动、向右移动以及随机生成和正弦波形等,非常适合于嵌入式系统开发中的数据可视化需求。通过简单的配置即可快速集成到您的项目中,帮助您更直观地监控系统状态或实验结果。...

👤 aben ⬇️ 2 次下载

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