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BGA返修需要根据不同的焊膏曲线设定温度曲线，使焊盘处的温度曲线与焊膏曲线相接近。一般采用图1所示的多温区加热方式，将温度曲线分为预热区、活性区、回流区、冷却区。

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📅 👤 huangld
C8051F021 智能配电 数字终端 控制技术

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