温度曲线
BGA返修需要根据不同的焊膏曲线设定温度曲线，使焊盘处的温度曲线与焊膏曲线相接近。一般采用图1所示的多温区加热方式，将温度曲线分为预热区、活性区、回流区、冷却区。
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查看全部 500 份 →测绘相关源码 包括：角度化弧度、弧度化角度、计算两点间的方位角、B_三次样条函数（曲线拟合）、贝赛尔曲线。
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2013-12-25
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温度湿度和光照强度的无线探测器设计
难得一见的外文资料，详细解析温度、湿度与光照强度的无线探测器设计原理与实现方法，涵盖传感器集成与无线通信技术，适合相关领域工程师参考学习。
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2014-12-04
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