温度曲线

BGA返修需要根据不同的焊膏曲线设定温度曲线，使焊盘处的温度曲线与焊膏曲线相接近。一般采用图1所示的多温区加热方式，将温度曲线分为预热区、活性区、回流区、冷却区。

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画缓和曲线并标注曲线要素，欢迎大家试用。是源代码

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msp430程序RF1100-无线温度例程，大家可以下载学习一下看看

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