温度曲线

BGA返修需要根据不同的焊膏曲线设定温度曲线，使焊盘处的温度曲线与焊膏曲线相接近。一般采用图1所示的多温区加热方式，将温度曲线分为预热区、活性区、回流区、冷却区。

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实时采集当前环境温度值，并显示于数码管上。 同时，当温度高于某一值时（此处设为31摄氏度），蜂鸣器便会发出报警。 而当低于该值时，蜂鸣器自动停止报警。 试验时，可用手触摸DS18B20，使其温度升高到31度，观察现象。

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